IT之家 6 月 15 日音信，AMD 最新获批的时代专利标明开云「中国」集团Kaiyun·官方网站开云体育，该公司正在探索“多芯粒”（multi-chiplet）GPU 遐想有打算，这标明下一代 RDNA 架构可能会发生宏大变化。

“多芯粒模块”（MCM）并非什么新的看法，不外由于单片遐想局限性日益突显，业界越来越倾向于 MCM 有打算。

AMD 在 MCM 遐想方面也有很丰富的提醒，举例 Instinct MI200 AI 加快器系列领先选拔了 MCM 遐想，在单个封装上堆叠图形处理内核（GPC）、HBM 堆栈和 I / O 芯片等多个芯粒。AMD 公司还领先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架构上选拔了 MCM 惩处有打算。

AMD 的这项专利形容了 3 种不同的“阵势”，其分离在于何如分拨资源并进行治理，IT之家附上联系骨子如下：

和洽 GPU

这和主流 GPU 功能通常，系数板载芯片将动作一个和洽的处理单位，在配合环境中分享资源。

零丁阵势

该阵势下，每个芯粒零丁开动，通过专用的前端芯片，认真为其联系的着色器引擎芯片治愈任务。

夹杂阵势

该阵势下芯粒不错零丁开动，也不错共存。它充分诓骗了和洽处理和零丁处理的上风，提供了可延伸性和高效的资源诓骗率。